G06600 - SEMI G66 - 半導体用プラスチックモールディングコンパウンドの吸湿特性の測定方法 Revision:SEMI G66-96 (Reapproved 0811) - Superseded This Standard can be used

This Standard can be used as a guide for equipment manufacturers during the design and testing of their equipment

Analytical Procedures — The procedures used to establish a liquid chemical specification can be found in § 7

6  This Specification does not cover requirements for the following related types of silicon materials and wafers:

本ネットワーク通信スタンダード（NCS）および関連PROFINETスタンダードは，SEMIスタンダードSAN共通デバイス・モデル（CDM）仕様およびSEMIスタンダード特定デバイス・モデル（SDM）仕様（例えばマス・フロー・コントローラ）と共に，ネットワーク上のさまざまなデバイス特有のデータ構造，インタラクション，および挙動について記述している。この混成モデルは半導体製造装置に含まれているインテリジェント・センサ，アクチュエータ，およびコントローラ相互の通信に関する完全な相互運用性スタンダードとなる。

It is a guide for establishing electrostatic compatibility in facilities used for semiconductor manufacturing

G06600 - SEMI G66 - 半導体用プラスチックモールディングコンパウンドの吸湿特性の測定方法 Revision:SEMI G66-96 (Reapproved 0811) - Superseded This Standard can be usedglobal Assembly & Packaging Technical Committee201171global Audits and Reviews Subcommittee20118www. semiviews. org www. semi. org1996200411 : Referenced SEMI Standards None.